2024年度基板発注第３弾！！
こんにちは、AirのGamuです。こんな時期まで回路設計しているの本当に意味がわかりません。今回のブログは発注した基板についてです。 発注した基板について ５種類の基板をJLCPCB様に発注させていただきます。今回、私(Gamu)が設計した基板を発注するのも3回目となりました。ここまでミスがそ個までないのでこのまま行きたいところです。今回の発注でもJLCPCB様の機能の１つである、PCBAという基板の表面実装サービスを使うことになりました。本当に便利なのでオススメです。 メイン基板 前回発注したものからあまり変わってはいません。私はデザインセンスがないので配線がいい感じにできず悲しいです。 IR基板 初めて発注した基板の幅が広すぎてメンテナンス性が酷かったのと、配線がぐちゃぐちゃだったので新たに作り直しました。割と幅を狭く作れて嬉しい感じです。 ラインセンサー基板 前回の基板はXHコネクタ8ピン*２でメイン基板と接続していたり、大きいサイズの抵抗を使用していた影響で幅が非常に広く、メンテナンス性が低かったです。そこでXHコネクタをFFCケーブル、抵抗をチップ抵抗に変更することでメンテナンス性を上げられるようにしました。また、以前からセンサーの数が足りないと感じていたのでマルチプレクサを用いて16個から24個に増やしました。マルチプレクサは2022シーズンで使用していたのですが、あまりにも設計が上手くいかず断念した記憶があるので今回はうまくいってほしいです。 電源基板 今回の基板ではついに乾電池８本から卒業し、リポバッテリーに変更しようと考えています。そのため電源基板を設計しなおしました。ヒューズの選定だったり、定格電圧を超える箇所がないかと不安要素が非常に多いですが、挑戦しようと思います。本当に燃えないことを祈るばかりです。 MD基板 リポバッテリーに変更するにあたって、今まで使用していたDRV8835では定格を超えてしまうようになってしまったので新たに設計しました。DRV8835からDRV8874に変更しようと考えています。これに関しては一応ユニバーサル基板で動作をすることを確認できたので、ちょっといけるかなって思ってます。また、8ピンXHでは設計上上手くいかなかったのでこれもFF...